市场
板块
ALABAMATAMDASMLAVGOINTCMRVLMUNVDATSM
NVDANVIDIA半导体完整图谱 →
⬆ 上游供应商
已确认
ASMLEUV光刻机
AMATCVD/ALD设备
LRCX刻蚀设备
KLAC量检测设备
TSMCoWoS封装/4nm代工
MUHBM3E内存~35%
HBM3E量产已通过认证
ALABPCIe Retimer HGX每台8+颗~70%
HGX标准件
MRVLNVLink Switch PHY
⬇ 下游客户
已确认
MSFTAzure AI超级集群~19%
AMZNAWS GPU混采~13%
GOOGLGCP GPU集群~10%
METAAI训练集群~10%
ORCLOCI AI超算
Qual通过
⛓ 价值链分层
设备层ASML · AMAT · LRCX · KLAC
代工层TSM
内存层MU
互联层ALAB · MRVL
云客户MSFT · AMZN · GOOGL · META · ORCL
💡 链路洞察
CoWoS封装是当前最大产能瓶颈。HBM3E由MU/SK海力士/三星三分，MU份额约35%。ALAB的PCIe Retimer是HGX必需品，每台8+颗。
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