市场
板块
ALABAMATAMDASMLAVGOINTCMRVLMUNVDATSM
TSMTSMC半导体完整图谱 →
⬆ 上游供应商
已确认
ASMLEUV/High-NA EUV
AMATCVD/ALD/PVD设备
LRCX刻蚀设备
KLAC量测检测
⬇ 下游客户
已确认
NVDACoWoS封装H100/H200/B200~25%
AMDMI300X代工
AVGOASIC代工
AAPLA18 Pro/M4代工~25%
MRVLASIC代工
⛓ 价值链分层
设备供应ASML · AMAT · LRCX · KLAC
AI芯片NVDA · AMD · AVGO · MRVL
消费电子AAPL
💡 链路洞察
CoWoS封装是AI供应链最大瓶颈，月产能从2023年5000片爬升至2025年6万片，仍供不应求。
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