到期观察点
2026-09-30 前后 扩产节点MRVL
2026 年第三季度送样
Structera S 30260 是否如期送样。送样、量产和形成可识别收入是三件不同的事，别把送样当收入
2026-09-30 前后 财报AAOI
Q2 毛利率指引 29-30%
再不向上走，40% 长期目标就要被市场重新定价。这是四个观察点里最先到期的一个
2026-10-31 前后 财报MRVLXCONN
2027 财年第三季度
XConn 是否按指引开始贡献收入。**注意财年不等于自然年**——Marvell FY2027 Q3 大致对应 2026 年秋，日期为换算值
2026-12-31 扩产节点EMLLITE
200G/lane EML 占比年底目标 25%（年初约 10%）
这是检验 1.6T ramp 节奏的最直接证据。Q3 数值离 25% 差多远，就是 ramp 落后多少
2026-12-31 前后 财报AAOI
CEO 称 Q3 环比 +60-80%，若 Q2 $1.89 亿则 Q3 到 $3.0-3.4 亿
**这是验证管理层可信度的最关键节点**——一个可以事后逐字对账的具体数字，不是「进展顺利」那种话
2027-01-01 扩产节点GRIDAMD
2027 年会有大量新增电力上线（Lisa Su 用它作为部署信心的论据）
**这是唯一一个把「电力」和「GPU 出货」绑在同一个时间点上的口径。** 如果 2027 年电力没有如期上线，2027 年的部署预期就要一起下修
2027-01-31 前后 财报MRVLXCONN
2027 财年第四季度
看 XConn 年化收入是否达到约 5,000 万美元。这是管理层预期，不是已实现收入
2027-05-01 扩产节点ALABCRDO
AMD CPU 爆发后 12-18 个月，产能预计传导到上游互联环节
**这个日期是从「12 到 18 个月」推出来的，不是作者给的。** 它的用处是当成一个到期检查点：到那时 ALAB/CRDO 的收入没有加速，传导假设就该推翻
2027-06-30 前后 扩产节点MU
美光在爱达荷的厂要到 2027 年下半年才投产
看新产能是否如期投产及优先供给HBM情况
2027-12-31 其他MUSSNLFSNDK
HBM 每片晶圆的营收，第一次被一种大容量的普通服务器内存（DDR5 64GB 的那种内存条）反超了
看大容量普通内存营收是否持续反超HBM
2027-12-31 其他LITE
2027 年下半年
CPO 收入到底是花旗的 >$10 亿还是摩根士丹利的保守值，要到这时候才见分晓
2027-12-31 扩产节点EMLAAOI
麦肯锡估算 800G 模块短缺 40-60% 会持续到 2027 年；EML 交货期排到 2027 年以后
短缺红利的保质期。这一年之后「客户想换都换不动」这层保护就消失了
2027-12-31 合约并购EMLLITE
所有 EML 产能已被长期供应协议锁到 2027 年底
锁定期结束就是重新议价的时点。在此之前 COHR 的成本优势影响的是新订单，不是存量份额
2027-12-31 扩产节点OCSLITE
管理层公开目标：到 2027 年 OCS 年化运行速率超过 10 亿美元
从当前 >$400M 积压订单到 $1B 年化，中间需要新增 hyperscaler 客户——盯客户数而不是盯目标