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MUMicron Technology半导体完整图谱 →
⬆ 上游供应商
已确认
ASMLEUV光刻1b节点
AMATALD/CVD设备
LRCX刻蚀设备
⬇ 下游客户
已确认
NVDAHBM3E供应约35%份额~35%
HBM3E认证通过量产中
AMDHBM3 for MI300X
MI300X HBM确认
AAPLLPDDR5X
MSFT数据中心DRAM
⛓ 价值链分层
设备层ASML · AMAT · LRCX
芯片客户NVDA · AMD
终端客户AAPL · MSFT
💡 链路洞察
HBM周期：Qual期到量产跳升。ASP比DDR5高4-5倍。认证通过等于未来12-18个月收入已锁定。
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